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回流焊工艺

如何测量回流焊温度曲线

发布时间:2019-03-01  新闻来源:

测量回流焊温度曲线时需使用温度曲线测试仪,其由测温仪和微型热电偶探头组成。测量时,微型热电偶探头可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上。热电偶附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在PCB 焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。打开测温仪上的开关,测温仪随同被测印制板一起进入炉腔,自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕,将测试仪与计算机连接,由相关应用软件进行处理得到相应的温度曲线。

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线


在使用温度曲线测试仪时,应注意以下几点:

回流焊温度测试仪

回流焊温度测试仪


1) 测定时,必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析,由于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实际受热升温不相同,找出最热点、最冷点,分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。

2) 尽可能多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度不一样,大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。

3) 热电偶探头外形微小,必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置,否则受热松动,偏离预定测试点,引起测试误差。
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