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技术资料下载

  • 如何选择回流焊设备详解

    随着电子产品的精密程度对回流焊工艺也提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求。

    新闻来源:  发布时间:2018-10-08
  • 无铅回流焊温度设置注意事项

    无铅回流焊的设置常常是电子产品生产厂家一个头疼的事,我们不可能根据一种无铅回流焊的温度曲线来生产所有的无铅产品,因为每个产品上的元器件大多都不一样,他们对温度的要求也不一样。这就要求我们在对无铅回流焊

    新闻来源:  发布时间:2018-09-26
  • 回流焊温度曲线设置关键技术点

    回流焊接产品效果的好坏关键就是要看回流焊温度设置的是否合理,而设置回流焊炉温的主要依据就是在电脑上看回流焊温度曲线是否设置的合理,那么回流焊温度曲线该怎么设置才算是合理的呢?下面997997今晚开什么特马,2019开奖今晚码特买什么开什么就告诉大家

    新闻来源:  发布时间:2018-09-21
  • 对无铅回流焊的技术要求

    由于无铅焊料的流动性,可焊性,浸润性都不及有铅焊料,无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多,对于无铅回流焊接,理想的焊接工艺窗口为230-240度。因此我们对无铅产品回流焊接的品质又提出了新的更严的要

    新闻来源:  发布时间:2018-09-17
  • 回流焊元件立碑形成原因解决

    “立碑”现象通常也就发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生,比如0603的元件和0402的元件出现的这种现象是最多的,这种现象出现的原因很多种,我们也很难彻底的消除“

    新闻来源:  发布时间:2018-09-10
  • 回流焊锡珠的成因和解决

    回流焊锡珠是指焊接过程中,焊料由于飞溅等塬因在电路板的不必要位置形成分散的小球。这种小球会在电路板的两个相邻部件(例如导线,焊盘,引脚等)之间产生电流泄漏,电气噪声,甚至短路,带来长期的可靠性隐患。

    新闻来源:  发布时间:2018-09-07
  • 无铅工艺对回流焊设备的要求

    日趋成熟的无铅工艺究竟对回流焊设备提出了哪些新的要求呢?我们从下列几个方面来加以分析

    新闻来源:  发布时间:2018-08-31
  • 如何控制线路板回流焊质量

    线路板上的基础元器件回流焊接是线路板远景区装配过程中最难控制的步骤,在回流焊接过程中,如何控制好回流焊接的质量是决定线路板smt质量的关键因素。广晟德和大家一起从回流焊接的各个阶段进行分析如何控制线路板回

    新闻来源:  发布时间:2018-08-27
  • 回流焊温度曲线的建立

    回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造

    新闻来源:  发布时间:2018-08-20

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